{"id":50229,"date":"2012-10-10T13:54:04","date_gmt":"2012-10-10T12:54:04","guid":{"rendered":"https:\/\/www.xjtag.com\/case-studies\/ipses-case-study-es\/"},"modified":"2025-02-24T11:20:01","modified_gmt":"2025-02-24T11:20:01","slug":"ipses-case-study-es","status":"publish","type":"case_studies","link":"https:\/\/www.xjtag.com\/es\/case-studies\/ipses-case-study-es\/","title":{"rendered":"XJTAG Boundary-Scan acelera la soluci\u00f3n para test de tarjetas PCB complejas de alta densidad"},"content":{"rendered":"<p>El equipo de consultor\u00eda tecnol\u00f3gica de IPSES eligi\u00f3 XJTAG Boundary-Scan para test de tarjetas complejas que contienen m\u00e1s de 20.000 puntos de soldadura para Linkra Manufacturing Services cuyas tarjetas son fabricados y testeadas para el gigante de las telecomunicaciones Italtel. Teniendo en cuenta que el desarrollo de una soluci\u00f3n de test en circuito supondr\u00eda un compromiso importante con ingenier\u00eda, XJTAG fue capaz de probar el 75% de la tarjeta de forma r\u00e1pida y rentable.<\/p>\n<p>IPSES est\u00e1 situada cerca de Mil\u00e1n, Italia y produce soluciones electr\u00f3nicas personalizadas para aplicaciones cient\u00edficas e industriales. El \u201cequipo fuerte de 10\u201d tiene expertos especializados en redes y conectividad, firmware embebido, sistemas integrados para adquisici\u00f3n y an\u00e1lisis de datos y fabrica componentes para test autom\u00e1tico de electr\u00f3nica ensamblada.<\/p>\n<p>Recientemente, la divisi\u00f3n de producci\u00f3n de Linkra Networks ha comprometido IPSES a desarrollar una soluci\u00f3n de test para tarjetas inform\u00e1ticos complejas y densamente pobladas de componentes que contienen m\u00e1s de 20.000 puntos de soldadura y con alrededor de 5.500 nets de conexi\u00f3n. Linkra hab\u00eda previsto una estrategia basada en test in-circuit. IPSES propuso una soluci\u00f3n m\u00e1s r\u00e1pida y m\u00e1s rentable utilizando \u201cboundary-scan\u201d para probar la mayor\u00eda de las conexiones de la placa. \u201cEl costo de la construcci\u00f3n de un hardware y el desarrollo de software para probar este placa in-circuit ser\u00eda muy alto. Nosotros vimos la posibilidad de ofrecer una soluci\u00f3n m\u00e1s barata y m\u00e1s r\u00e1pida usando el sistema de test \u201cboundary-scan\u201d de XJTAG\u201d, dice Angelo Stella de IPSES.<\/p>\n<p>XJTAG Boundary-Scan es capaz de testear un gran porcentaje de las conexiones y componentes, incluidos los componentes no-JTAG con muy pocas conexiones f\u00edsicas a la tarjeta. Conectando el XJLink2 a trav\u00e9s de sus 4 pines con el conector JTAG de la tarjeta, m\u00e1s de los conexiones adicionales proporcionadas utilizando XJIO (expansor de E\/S para aumentar la cobertura de test) permiten a la aplicaci\u00f3n XJDeveloper de XJTAG checkear la tarjeta bajo test contra la informaci\u00f3n de la tarjeta capturada autom\u00e1ticamente a partir de datos CAD o introducida manualmente.<\/p>\n<p>La interfaz gr\u00e1fica avanzada de XJDeveloper le ayuda a configurar cada proyecto y visualizar fallos en circuitos individuales, y permite una r\u00e1pida conclusi\u00f3n del proyecto, proporcionando tests desarrollados tales como pruebas de conexi\u00f3n.<\/p>\n<p>Angelo Stella se\u00f1ala que XJEase, el lenguaje de descripci\u00f3n de test de alto nivel de XJTAG, es una de las herramientas m\u00e1s \u00fatiles que simplifica el desarrollo de test para componentes no-JTAG. \u201cXJEase rompe los l\u00edmites de la cadena JTAG. Es un lenguaje abierto, que puede ser aprendido r\u00e1pidamente y proporciona m\u00e1s flexibilidad para et test de componentes no-JTAG que las soluciones ofrecidas por otros sistemas\u201d. A\u00f1ade que algunas de estas alternativas en otros sistemas son opciones con un costo adicional, mientras que XJEase viene integrado sin este tipo de restricciones.<\/p>\n<p>Utilizando las posibilidades de test incluidas, las herramientas de clara visualizaci\u00f3n y el analizador de DFT (Design For Test) y aprovechando el XJEase para maximizar la cobertura de test, el equipo de IPSES ha creado una soluci\u00f3n para testear el 75% de la tarjeta PCB antes incluso de considerar la creaci\u00f3n de un equipo de prueba ICT o el uso de un probador \u201cFlying Probe\u201d (sonda m\u00f3vil).<\/p>\n<p>\u201cXJTAG ha resuelto con eficacia tres cuartas partes de nuestro reto de test, con un esfuerzo de ingenier\u00eda comparativamente peque\u00f1o y sin hardware personalizado complejo\u201d, comenta Angelo Stella.<br \/>\nUna ventaja adicional es que XJTAG es muy adecuado para su uso en un entorno de producci\u00f3n, as\u00ed como en un laboratorio de desarrollo. \u201cHemos sido capaces de integrar el sistema y el m\u00f3dulo XJLink2 de XJTAG en una estaci\u00f3n de pruebas s\u00f3lida que comprende fuentes de alimentaci\u00f3n, pines de E\/S y una peque\u00f1a cama de pinchos que proporciona las pocas conexiones directas necesarias. El operador simplemente coloca la placa en el aparato y presiona el bot\u00f3n Start. Es una soluci\u00f3n muy satisfactoria y f\u00e1cil de usar.\u201d<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>XJTAG Boundary-Scan acelera la soluci\u00f3n para test de tarjetas PCB complejas de alta densidad de IPSES<\/p>\n","protected":false},"author":1577,"featured_media":41418,"template":"","meta":{"_acf_changed":false,"_relevanssi_hide_post":"","_relevanssi_hide_content":"","_relevanssi_pin_for_all":"","_relevanssi_pin_keywords":"","_relevanssi_unpin_keywords":"","_relevanssi_related_keywords":"","_relevanssi_related_include_ids":"","_relevanssi_related_exclude_ids":"","_relevanssi_related_no_append":"","_relevanssi_related_not_related":"","_relevanssi_related_posts":"","_relevanssi_noindex_reason":"","footnotes":""},"caseindustry":[138],"caselanguage":[179,171,174],"caselocation":[234],"caseusecases":[124,216,123,218,219],"product":[161,53,162],"class_list":["post-50229","case_studies","type-case_studies","status-publish","has-post-thumbnail","hentry","caseindustry-industrial","caselanguage-english-a4","caselanguage-spanish","caselanguage-italian","caselocation-italy","caseusecases-circuit-visualisation","caseusecases-design-for-test","caseusecases-fault-diagnosis","caseusecases-high-density-pcb","caseusecases-test-coverage-analysis","product-xjapi-interface","product-xjdeveloper","product-xjlink2"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.xjtag.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/case_studies\/50229","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.xjtag.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/case_studies"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.xjtag.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/case_studies"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjtag.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1577"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.xjtag.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/case_studies\/50229\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjtag.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/41418"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.xjtag.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=50229"}],"wp:term":[{"taxonomy":"caseindustry","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjtag.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/caseindustry?post=50229"},{"taxonomy":"caselanguage","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjtag.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/caselanguage?post=50229"},{"taxonomy":"caselocation","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjtag.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/caselocation?post=50229"},{"taxonomy":"caseusecases","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjtag.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/caseusecases?post=50229"},{"taxonomy":"product","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xjtag.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product?post=50229"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}