バウンダリスキャン:特に役立つ4分野

XJTAGはバウンダリスキャンテストの開発と実行環境を統合しています。これによりBGAやファインピッチデバイスが搭載される基板の設計段階でテスト容易性を改善して、その成果を量産検査、テストカバレッジの向上、不良解析へと、製品ライフサイクルに渡って活かされます。またこれには、基板の再設計が必要になる事態を回避する効果があることも報告されています。

世界中の多くの先進的な企業に採用されるXJTAG社製品は、製品ライフサイクルにわたってのコスト削減と、市場投入までの期間短縮に貢献しています。

テストとデバッグを容易にする設計

実装基板が用意される前に、設計を検証してテストカバレッジを最大限にすることができます。

試作基板のテストとデバッグ

治具に多くの予算を費やす代わりにバウンダリスキャンを採用することで、試作基板のテストやデバッグが容易になり、迅速かつ正確に欠陥の診断が行えます。

量産検査

試作基板に活用したテスト資産を再利用することで、実績があって、使い勝手が良く、精度の高いテストを直ちに行えるようになります。

回路基板の不良解析と修理

基板設計や試作段階で開発した実装検査や機能テストは、不良解析とデバッグにも活用されます。また基板上のPLDやFlashメモリへのプログラミングもサポートされます。

Using XJTAG boundary scan in your applications

XJTAGバウンダリスキャンテストツールを活用すれば、従来式のテスト技術への大規模な投資を抑えて、効率が良くゆるぎない量産試験体制を施行することができます。XJTAGテストツールは継続的な機能改善と、際立った技術サポート体制を通じて、世界中の顧客から高い評価を頂いています。

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