接続テスト（或いはインターコネクトテスト）は、あらゆるテストスイートにとって不可欠な機能で、“部品が適切に基板上に半田付けされているか？”と“回路内に短絡箇所が無いか？”をチェックします。
より向上された接続テスト
XJTAGの接続テストは、（短絡・断線・スタックの）３種類の基板上の不具合を検出します。その上、他の接続テストで同じ種類の不具合が発見されれば、XJTAGは発見された不具合と詳細な発生場所を表示します。
ATPG “オンザフライ”の自動テストパターン生成
XJTAGの接続テストは、実行の度にテストパターンを生成します(Automatic Test Pattern Generation – ATPG) 。 そのためツールベンダーなどによる新しいテストパターンの開発は必要なく、基板のあらゆる設計変更に簡単に素早く対応できます。
レジスタ越しのテスト
この図は、大多数のJTAG接続テストで問題となる状況を示しています。殆どの従来の接続テストで用いられているアルゴリズムでは、NetCとNetDの 短絡は検出できますが、NetAとNetBの様に直列抵抗を介した短絡は検出できません。XJTAGの接続テストアルゴリズムはこの問題を解決します。
標準としての診断機能
すべてのシステムの標準部品として提供される高精度の障害分離診断は、検出された障害の種類、関連するネットおよびピンを強調表示し、基板のレイアウトと回路図へのリンクを提供して、ボードの修理を支援します。
