BGA接続のテスト

Close up of BGA device

ボールグリッドアレイ(BGA)デバイスは、すべての外部接続がデバイスの側面から突き出るピンではなく、デバイスの底面とプリント基板の間のはんだボールを介して行われるという点で、通常のデバイスパッケージと異なります。 

BGAパッケージデバイスを搭載する電子回路実装基板は、JTAGテストを普及させる原動力の1つです。BGAのようなデバイスとプリント基板間の接続は、物理的および目視検査の両方でアクセスできないため、製造の完全性を評価する手段はX線検査とJTAGテストに限られます。X線検査は、はんだの品質などの有用な情報を提供しますが、非常に高価です。また画像解像度と計算能力が大幅に向上したものの、基板の全ての検査には速度上の課題があります。X線検査とJTAGテストを融合させることで、テストの速度とカバレッジの向上を、より適正なコストで実現できるようになります。

Read from and write to the pins under your BGA devices with XJAnalyser
XJAnalyserでは、JTAG対応のBGAデバイス上のすべてのピンの値とプロパティを、リアルタイムで観測して制御することができます。XJTAGのツールなら、BGAデバイスを他のデバイス実装と同様にテストすることができます。

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